一、錫膏粘度

對于擁有良好粘度效應的錫膏，其附著力會抵消加熱環節中溶劑排放的作用，防止錫膏坍塌。

二、錫膏氧化程度。

錫膏暴露在空氣中后，可能會氧化錫膏顆粒的表面。焊接球的發生率與錫膏氧化物的百分比成正相關。錫膏的氧化物通常控制在0.03%左右，最大值不超過0.15%。

三、焊料顆粒的厚度。

20μm以下顆粒較多，焊料顆粒均勻性不一致。這些顆粒相對面積大，易于氧化，最有可能形成焊球。此外，這些小顆粒很容易從焊盤上沖走，增加了焊球的機會。通常情況下，25um以下的顆粒數量不能超過焊接顆粒總量的5%。

三、錫膏吸濕

這種情況可以分為兩類。一是使用錫膏前，從冰箱中拿出就立即打開瓶蓋，導致水蒸氣凝結，回流焊前干燥不足。二是焊接和加熱環節中殘留的溶劑使溶劑和水沸騰飛濺，焊料顆粒濺到印刷板上形成焊球。根據這兩種不同的情況，我們可以采取以下兩種不同的措施：

（1）將錫膏從冰箱中取出，不應立即打開瓶蓋，而應在室溫下回溫，待溫度穩定后再打開瓶蓋。

(2)調整回流焊接溫度曲線，使錫膏焊接前充分預熱。

四、助焊劑活性

當助焊劑活性低時，也易于形成焊球。免清洗焊料的活性通常稍低于松香和水溶性錫膏的活性。使用時留意焊球的形成。