貼片加工中虛焊是最常見的一種情況。一般，焊縫在產線要經過很多復雜的生產工序，尤其是要經過高溫的爐區和高張力的拉矯區，因此虛焊的焊縫在產線極易造成斷帶事故，給生產線正常運行帶來很大的影響。那么，虛焊的實質是什么呢？無非就是焊接時焊縫結合面的溫度過低，焊點尺寸太小乃至沒能做到熔化的程度，只是達到塑性狀態，通過碾壓作用之后湊合結合起來，表面看上去焊好了，實際尚未完全融合一體。

一、貼片加工中虛焊的原因與步驟分析如下：

1、首先檢查一下焊縫結合面是否有銹跡、油漬等雜質，以及是否坑洼不平、出現接觸不良，這些因素都會導致接觸電阻增大，電流減小，焊接結合面溫度不足。

2、檢查電流設定是否符合工藝規定，是否有在產品厚度變化時沒有相對隨之增加，使焊接中電流不足而形成焊接異常現象。

3、檢測焊縫的搭接量是否正常，是否有驅動側搭接量減小或開裂情況。假如搭接量變小會使前后鋼帶的結合面積過小，使總的受力面變小，難以承受較大的張力。尤其是驅動側開裂過程中會造成應力集中，使開裂變大了，最終拉斷。

4、檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不足，往往會導致接觸電阻過高，實際電流減小。盡管焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增加高于一定的范圍（一般為15%），則會超出電流補償的極限，電流難以隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數值。這種情況下系統正常工作時會發出警報。在實際操作中，若一下子無法明確分析出虛焊形成的原因，可以把鋼帶的頭尾清除干凈之后，擴大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，且在焊接中密切注意焊縫的形成情況，大部分情況下都可以應急處理好問題。

二、smt貼片加工中造成焊錫膏不夠的主要原因有以下幾點：

1、印刷機工作時，沒有及時添加焊錫膏。

2、焊錫膏質量不好，當中混有硬塊等雜物。

3、使用已經過期的焊錫膏。

4、pcb板質量出現問題，焊盤上如有不顯眼的覆蓋物，比如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。

5、pcb板在印刷機內的固定夾持出現松動。

6、焊錫膏漏印鋼網薄厚不均。

7、錫膏漏印網板或電路板上有PCB外包裝、網板擦拭紙、環境空氣中漂浮的異物等污染物。

8、焊錫膏刮刀損壞、網板損壞。

9、錫膏刮刀的設備參數設置不合適，比如說壓力、角度及脫模速度等。

10、錫膏印刷結束后，不小心被蹭掉等人為因素導致。

在SMT貼片加工中，引起錫膏不夠的原因有很多，我們需要具體問題具體分析。東莞星威金屬制品有限公司專注研發生產錫絲、錫條、錫膏，為客戶提供整體焊錫解決方案。如果您還有疑惑，請點擊我們的聯系客服電話，我們為您提供更多焊錫解決方案。