PCBA貼片在加工時基本上都會遇到過再流焊后，焊盤周圍出現許多的小錫球。那么，應該如何去避免PCBA貼片加工時產生這種現象呢？下文會一一講解產生錫球現象的原因及解決措施。

一、錫球形成的原因：

（1）在進行鋼網印刷時，電路板被焊錫膏污染了。

（2）焊錫膏沒有妥當存儲，導致吸潮后再使用，從而產生焊錫的飛濺。

（3）焊錫膏不適合敞開包裝放置，它一旦直接與空氣進行長時間接觸，會導致焊錫膏氧化。

（4）在進行再流焊接的時候，我們預熱升溫時要控制好適合的溫度，速度不要太快。

（5）使用IPA清洗劑清洗也是造成焊錫飛濺的原因之一，我們應該避免使用IPA清洗劑。

二、解決措施：

（1）要增加擦網的頻率與次數。

（2）盡量避免使用鋼網刮下來的焊錫膏。

（3）加工前先檢查好適合的溫度，避免由于溫度過高而降低預熱的速度。

（4）需要減小鋼網開口的尺寸。

（5）使用適合的清洗鋼網的清洗劑，不要使用IPA清洗劑。

產生錫球的原因往往是容易被我們忽視掉的地方，比如鋼網清洗劑。清洗劑對焊接的質量是有較大影響的。使用不合適的清洗劑清洗鋼網，會滲入到孔壁，從而導致焊膏稀釋，再流焊接時就會產生錫球。

所以越容易被忽視的地方越需要多多注意，有時會因為節約部分預算從而導致不良產生，PCBA主板加工還是要保質保量，按照正常的工序，保證產品質量的根本。

焊錫難，找星威。東莞星威金屬制品有限公司專注研發生產錫絲、錫條、錫膏19年，為客戶提供整體焊錫解決方案。如果您還有疑惑，請點擊我們的聯系客服電話，我們為您提供更多焊錫解決方案。