波峰焊接過程是引起PCBA組件缺陷的主要工序，在整個PCBA組裝過程中它引起的缺陷率達到50%。波峰焊接過程中出現的缺陷是前工序制造中存在問題的集中表現。這些缺陷可區分為明顯的和隱藏的。前者較易檢測，后者難以發現。

小編今天主要討論有鉛波峰焊接和無鉛波峰焊接所共有的缺陷現象。這些共同缺陷主要表現為虛擬焊接、冷焊接、不潤濕、反潤濕、輪廓敷設（以下簡稱敷設）不良、橋梁連接、拉尖、穿孔不良、空洞、針孔、槍孔、擾動焊點或斷裂焊點、深色焊點或顆粒焊點等。

從表面上看，虛焊主要體現在焊點表面呈粗糙的粒狀、光澤性差、流動性不好。從本質上來講，只要是在焊接過程中在連接接頭的界面上沒有形成合適厚度的合金層（IMC），就是虛焊。我們也可以通過撕裂焊點來判斷是否虛焊，虛焊形成的焊點被撕裂后，在基體金屬和釬料之間是沒有任何互相楔入的殘留物，界面平整清晰，好像用漿糊粘住的。而正常焊點被撕裂后，基體金屬上會有釬料殘留，釬料上也會有基體金屬的痕跡。

1.虛焊的定義

虛焊的連接界面既沒發生潤濕也沒發生擴散，就好像用漿糊粘住似的，焊點表面呈粗糙的形狀、光澤性差、接觸角小于90度。此時，釬焊材料和基體金屬的接合界面被一層不可焊的薄膜堵塞，界面層上沒有預期的冶金反應，這是一種從外觀上可以判斷的虛擬焊接現象。

2.影響因素

①基體金屬表面不干凈而導致表面可焊性差甚至不可焊，這是由于表面氧化或是被臟物、油脂、手汗漬等污染所造成的。

②采購的PCB、元器件等可焊性不合格，是因為進入用戶庫房前未進行嚴格的入庫驗收試驗。

③庫存環境不良，庫存期太長。

④是釬料槽溫度過高會導致釬料與母材表面加速氧化，從而而引起表面對液態釬料的附著力減小。高溫過高不僅熔蝕了母材的粗糙表面，還使毛細作用下降，漫流性變差。

3.虛焊的預防

（1）嚴把外協、外購件入庫驗收關

可焊性不良的PCB和元器件堅定不使用，必須嚴格執行入庫驗收手續。

（2）優化庫存期的管理

①存儲環境和期限與PCB和元器件的良好可焊性的保持有一定的聯系，因此所有PCB和元器件必須在恒溫、恒濕、空氣質量好、無腐蝕性氣體（如硫、氯等）和無油污的環境中進行存儲。

②所有元器件必須實行先入先出的原則，這是由于可焊性是有一定存儲期限的，為了避免一部分元器件因庫存期過長而導致可焊性退化，所以我們要先使用先進庫的元器件。

③儲存期的長短應視地區（如南方、北方）和當地的空氣質量而定。

又如PCB在深圳的濕熱環境下即使是抽真空包裝，也最好不要超過6個月。在拆除真空包裝狀態上線插件后，在生產線上滯留時間最好不要超過24h就完成焊接工序。

④改善儲存條件。

⑤對庫存超期的元器件和PCB，經過可焊性測試合格后方可繼續裝機使用。

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