方案名稱：攻克5G濾波器焊接難題？星威焊錫方案賦能高良率制造

應用行業：電源行業5G濾波器行業

5G濾波器焊接三大痛點： 

1.屏蔽蓋/外殼虛焊、氣密性不足：因熱容量大、散熱快，易出現冷焊、爬錫不足，導致屏蔽失效或密封性不佳，影響電性能。

2.內部微芯片橋連、立碑：焊盤微小、間距密集，錫膏印刷和回流時易發生橋連短路或元件立碑，良率難以控制。

3..焊點IMC（金屬間化合物）不均、可靠性差：合金成分不匹配或工藝波動導致IMC層過厚/不均，使焊點機械強度與抗熱疲勞性能下降，影響濾波器在嚴苛環境下的長期壽命。

解決辦法：

1.針對屏蔽蓋焊接：星威高導熱高浸潤性錫膏

解決方案：推薦使用含特殊助焊劑體系的高活性錫膏，其具有優異的熱傳導性和潤濕性，能有效克服金屬屏蔽蓋的大熱容問題，確保焊點飽滿，實現可靠的氣密性封裝。

2.針對內部微元器件的超細間距焊接：星威超細粉徑、低飛濺錫膏

解決方案：提供Type 4 (20-38μm) / Type 5 (15-25μm) 超細粉錫膏。其優異的印刷成型性和抗坍落性，能精確印刷于微焊盤，有效避免橋連和錫珠。配合穩定的回流窗口，抑制元件立碑。

3.針對焊點長期可靠性：星威定制合金焊料

解決方案：提供SAC305、SAC307及低銀高可靠性等多種合金選擇的錫膏與錫絲，確保形成均勻、致密且厚度適中的IMC層，大幅提升焊點在熱循環下的抗疲勞性能。

東莞星威金屬制品有限公司擁有一批經驗豐富的金屬焊接團隊和一整套高科技生產及檢測設備，并通過了ISO9001、ISO14001、 OHSAS18001及TS16949的體系認證，可為客戶提供全方位的焊接系統解決方案! 更多行業錫絲錫膏解決方案，請咨詢東莞星威。