回流焊接工藝要求要充分掌握好，才不會有大批量的回流焊接不良。倘若對回流焊接工藝掌握不熟，對焊錫膏回流焊接特性不了解，極易造成大批量的回流焊接不良。東莞星威在這里給大家分享下焊錫膏的回流焊生產工藝流程和要求。

一、焊錫膏回流焊接生產工藝流程的5個階段

1.蒸發階段

用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必須慢(約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，避免形成小錫珠，更有，部分元件對內應力較為敏感，倘若元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2.清洗階段

當助焊劑活躍，化學清洗行動就開始了，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會出現同樣的清洗行動，只是溫度略微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清理。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。

3.熔化階段

當溫度持續上升，焊錫顆粒單熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。

4.形成階段

這是個十分重要的階段，當單個的焊錫顆粒全都熔化后，會結合形成液態錫。這時表面張力作用開始形成焊腳表面，倘若元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

5.冷卻階段

進入冷卻階段時，冷卻快，雖然錫點強度會略微大點。但是冷卻太快會引起元件內的溫度應力，因而不能冷卻太快。

二、焊錫膏的回流焊接工藝要求

1、焊錫膏回流焊接重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發溶劑，避免錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。

2、其次，焊錫膏回流焊接時助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

3、焊錫膏回流焊時間和溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的，必須充分地讓焊錫顆粒充分熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發，形成焊腳表面。此階段倘若太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。

4、焊錫膏回流溫度曲線最好是根據焊錫膏供應商提供的數據來進行設定，我們要同時把握元件內溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5℃。

5、焊錫膏回流焊接時，如果PCB裝配尺寸和重量類似的話，可用同個溫度曲線。

6、重要的是要經常檢測回流焊溫度曲線是否正確，建議能每天檢測。

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