BGA錫 球植球可以解決半導(dǎo)體芯片封裝焊接工藝,為實(shí)現(xiàn)高性機(jī)能,高密度化,多層電路板PCB焊接和多級封裝的不同溫度焊接研發(fā)的不同尺寸規(guī)格的BGA錫球,滿足半導(dǎo)體封裝材料需求,BGA錫球植球技術(shù)能更好解決焊點(diǎn)塌陷的問題。

BGA錫球植球應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品,通訊行業(yè),儀器儀表行業(yè),汽車行業(yè),航天航空行業(yè)等半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的封裝焊接,是無鉛焊錫釬料中尺寸更精密,封裝效率更高的高性能錫球焊料,表現(xiàn)為以下特點(diǎn):
1、I/O引線間距大(如1.27毫米),可容納的IO數(shù)目大(eg:引腳中心距為1.5m的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的QFP 280引腳邊長為32mm)
2、封裝可靠性高(不會損壞引腳)。焊點(diǎn)缺陷率低(<1ppm/焊點(diǎn)),焊點(diǎn)牢固。
3、管腳水平面同一性較QFP容易保證,因?yàn)楹稿a球在溶化后可以自動補(bǔ)償芯片與PCB之間的平面誤差
4、回流焊時,焊點(diǎn)之間的張力產(chǎn)生良好的自對中效果,允許有50%的貼片精度誤差,
5、有較好的電特性,由于引線短,導(dǎo)線的自感和導(dǎo)線間的互感很低,頻率特性好。
6、能與原有的SMT貼裝工藝和設(shè)備兼容。原有的絲印機(jī)、貼片機(jī)和回流焊設(shè)備都可使用。
7、引腳可超過200~500,是多引腳LSI用的一種表面貼裝型封裝技術(shù)。
8、球形觸點(diǎn)陣列有助于散熱。
本文標(biāo)簽: BGA錫球;低溫錫球;高溫錫球;無鉛錫球