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大型焊錫材料實(shí)力生產(chǎn)廠家專注焊錫絲、錫條、錫膏、錫球、焊錫整體解決方案廠商
BGA錫 球植球可以解決半導(dǎo)體芯片封裝焊接工藝，為實(shí)現(xiàn)高性機(jī)能，高密度化，多層電路板PCB焊接和多級封裝的不同溫度焊接研發(fā)的不同尺寸規(guī)格的BGA錫球，滿足半導(dǎo)體封裝材料需求，BGA錫球植球技術(shù)能更好解決焊點(diǎn)塌陷的問題。
BGA錫球植球應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品，通訊行業(yè)，儀器儀表行業(yè)，汽車行業(yè)，航天航空行業(yè)等半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的封裝焊接，是無鉛焊錫釬料中尺寸更精密，封裝效率更高的高性能錫球焊料，表現(xiàn)為以下特點(diǎn)：
1、I/O引線間距大(如1.27毫米)，可容納的IO數(shù)目大(eg：引腳中心距為1.5m的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的QFP 280引腳邊長為32mm)
2、封裝可靠性高(不會損壞引腳)。焊點(diǎn)缺陷率低(<1ppm/焊點(diǎn)),焊點(diǎn)牢固。
3、管腳水平面同一性較QFP容易保證,因?yàn)楹稿a球在溶化后可以自動補(bǔ)償芯片與PCB之間的平面誤差
4、回流焊時，焊點(diǎn)之間的張力產(chǎn)生良好的自對中效果，允許有50%的貼片精度誤差,
5、有較好的電特性，由于引線短，導(dǎo)線的自感和導(dǎo)線間的互感很低，頻率特性好。
6、能與原有的SMT貼裝工藝和設(shè)備兼容。原有的絲印機(jī)、貼片機(jī)和回流焊設(shè)備都可使用。
7、引腳可超過200~500，是多引腳LSI用的一種表面貼裝型封裝技術(shù)。
8、球形觸點(diǎn)陣列有助于散熱。
本文標(biāo)簽： BGA錫球；低溫錫球；高溫錫球；無鉛錫球
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