傳統的陶瓷四方扁平封裝（CQFP）或陶瓷引腳網格陣列封裝（CPGA）不再適用于當今的高I/O技術FPGA器件。更高引腳數目的陶瓷柱柵陣列封裝（CCGA）在可靠水平內能夠實現高性能要求FPGA器件的高密度封裝，從而能夠滿足航天衛星的要求。CCGA封裝是CBGA封裝的要求，它采用釬料圓柱（高鉛錫柱Pb90Sn10、Pb80Sn20等）陣列來替代CBGA的釬料球（高鉛錫球Pb90Sn10）陣列，其主要優點有：更好的抗疲勞性、更好的散熱性能，同時具備耐高溫、耐高壓和良好的抗潮濕性能等。

典型的CCGA焊柱具備以下精確尺寸:90Pb/10Sn高鉛錫柱，這種共晶焊料具有高熔點、優異的抗疲勞和蠕變性能，能承受巨大的溫度變化。焊柱直徑:0.508mm(約20mil)焊柱高度:1.8mm錫柱之間節距:1.27mm(標準間距，提供足夠的布線和空間)這些精確的幾何參數共同決定了CCGA組件的機械強度和可靠性。